※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※
최근에 인텔 12세대 엘더레이크 CPU가 LGA 1700 소켓에 설치시 구부러지는 경향이 있다고 보고 했습니다.
사용자들은 회사의 ILM(Independent Loading Mechanism) 설계에 결함이 있다고 느꼈지만
Intel은 모든 것이 표준 작동 사양 내에 있다고 응답했습니다. 굽힘은 설계 문제가 아닙니다.
Thermalright는 이러한 칩을 괴롭히는 문제를 인식하고 사용 중에 칩이 휘지 않도록 브라켓을 설계했습니다.
회사는 또한 사용자가 보증을 무효화하려는 경우 ILM을 덜 수정하지 말라고 경고합니다.
Intel 12세대 엘더레이크 CPU의 'In-Spec' 굽힘은 계속 문제이며
Thermalright는 솔루션을 제공하여 사용자를 도왔습니다.
Intel은 엘더레이크에서 ILM의 모양을 유지하기 위해 와셔 또는 브라켓을 사용하지 않도록 사용자에게 경고합니다.
그러나 이것이 제조업체가 솔루션을 만들기 위해 제품을 제공함으로써 사용자를 돕는 것을 막지 못합니다.
Thermalright는 모양을 유지하고 뒤틀림을 제한하는 데 도움이 되도록
프로세서 위에 꼭 맞는 액세서리인 LGA1700-BCF를 설계했습니다.
Thermalright의 LGA1700-BCF 브래킷의 이점은 사용자가 굽힘으로 인해
비정상적인 수준으로 급상승하는 온도를 포함하여 훨씬 더 오랫동안 Intel 엘더레이크를 사용할 수 있다는 것입니다.
브라켓을 사용하면 커넥터 핀을 메인보드와 연결하여 칩의 모양을 유지할 수 있습니다.
Thermalright의 브라켓은 알루미늄으로 제작되었으며
빨간색과 회색 또는 회색과 흰색으로 제공되는 것으로 사진에 나와 있습니다.
그러나 타오바오 의 페이지에서는 빨간색과 회색 변형만 사용할 수 있습니다 .
더욱 흥미로운 점은 LGA1700-BCF를 구할 수 있는 곳이 타오바오뿐이라는 것입니다.
회사 웹 사이트에는 제품을 제공하지 않거나 제품을 홍보하는 보도 자료가 없습니다.
Thermalright의 LGA1700-BCF 액세서리는 약 $30에 구입할 수 있습니다.
그러나 중국 시장 이외의 지역에서 출시될지는 미지수입니다.
디자인을 보면 다른 제조업체가 유사한 제품을 만들어 컴퓨터 사용자의 필요성을 활용할 수 있습니다.
Thermalright의 LGA1700-BCF 액세서리를 구입할 수 없는 경우 일부 컴퓨터 사용자는 변형을 제한하거나 방지하기 위해 프로세서의 소켓 나사에 직접 추가 와셔를 배치하는 것으로 알려져 있습니다.
그러나 인텔은 이 조치를 적격 사용자가 보증을 무효화하는 것으로 간주합니다.
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