오렌지박스

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://wccftech.com/nvidia-ai-gpu-demand-blows-up-chip-prices-increase-40-percent-stock-shortages-till-december/ 엔비디아의 GPU 사업은 AI 덕분에 호황을 누리고 있지만 TSMC에서 생산량을 늘리려다 수요를 맞추지 못할 것으로 보입니다. 엔비디아 A100 및 H100 GPU는 AI 붐으로 인해 회사가 수요를 따라잡지 못할 만큼 매우 인기가 있습니다. 엔비디아의 GPU 비즈니스 붐은 수년 동안 AI를 다음 대작으로 내세운 결과였습니다. ChatGPT 및 기타 생성 AI 모델을 통해 엔비디아의 베팅이 성과를 거둔 것처럼 보이며 회사는 A100 및 H100을 포함한 새로운 G..

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://www.tomshardware.com/news/intel-completes-development-of-18a-20a-nodes 인텔은 자체 제품과 인텔 파운드리 서비스(IFS) 사업부의 고객용 칩을 만드는 데 사용할 인텔 18A(1.8nm급) 및 인텔 20A(2nm급) 제조 공정 개발을 완료했습니다. 인텔 차이나 회장 겸 회장인 Wang Rui는 회사가 인텔 18A(18 옹스트롬급) 및 인텔 20A(20 옹스트롬급) 제조 프로세스의 개발을 완료했다고 행사에서 말했습니다. 이는 생산 노드가 상업적 제조에 사용될 준비가 되었음을 의미하는 것이 아니라 인텔이 두 기술에 대한 모든 사양, 재료, 요구 사항 및 성능 목표를 결정했음을 의미합니다. 인텔의 2..

※ 모바일 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://wccftech.com/apple-secured-tsmc-n3-supply/ 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 애플은 TSMC의 3N 칩 공급량을 모두 가져간 것으로 알려졌습니다. 모르는 사람들을 위해, N3는 TSMC의 1세대 3nm 공정이며 곧 출시될 A17 Bionic 및 M3를 대량 생산하는 데 사용될 가능성이 높습니다. TSMC의 다음 N3E 프로세스가 곧 발표될 예정이며 퀄컴, 미디어텍이 다음 라인으로 보입니다. TSMC는 대만 남부 사이언스 파크에 위치한 새로운 Fab 18 시설에서 3나노 칩의 대량 생산을 발표했으며 이 시설은 A17 Bionic 및 M3를 대량 생산하는 데 사용될 것으로 예상됩니다. A17 Bionic은 곧 출시될 아이..

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://www.tomshardware.com/news/samsung-plans-to-adopt-1-4nm-process-tech-by-2027 삼성은 2nm, 1.4nm 생산 노드에 대한 계획을 설명합니다. 이번 주 삼성 파운더리는 차세대 제조 공정과 생산 능력 확장을 포괄하는 장기 로드맵을 설명했습니다. 회사는 개발 속도를 늦춘다음 새로운 제조 기술을 배포하고 향후 고급 칩에 대한 수요를 충족하기 위해 제조 능력을 확장할 계획이 없습니다. Nikkei 의 보고서에 따르면 삼성 파운더리는 2025년까지 차세대 2nm 제조 공정과 2027년까지 1.4nm 생산 노드를 사용하여 칩 제조를 시작할 계획 입니다. 올해 초 삼성은 1세대 3nm 제조 기술( 3GA..

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://wccftech.com/amd-set-to-become-tsmcs-second-largest-5nm-customer-courtesy-of-ryzen-7000/ 대만 간행물 디지타임스의 새로운 보고서에 따르면 칩 설계자 AMD는 대만 반도체 제조 회사(TSMC)의 5nm 기술 제품에 대한 두 번째로 큰 고객이 될 예정입니다. AMD와 TSMC의 파트너십을 통해 전자는 고급 제품을 적시에 출하할 수 있는 안정적인 공급망 파트너를 찾았기 때문에 더 큰 경쟁자인 인텔로부터 지속적으로 시장 점유율을 확보할 수 있었습니다. 이제 디지타임스는 AMD의 곧 출시될 제품 중 일부가 이달 말 출시될 예정이며 TSMC 주문을 더욱 증가시켜 캘리포니아 쿠퍼티노(Cupe..

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://wccftech.com/samsung-faces-several-drawbacks-when-competing-with-tsmc-for-advanced-chipmaking-says-report/ 한국 삼성전자의 칩 제조 부문인 삼성 파운드리가 대만 TSMC(대만 반도체 제조 회사)와 효과적으로 경쟁하려면 더 많은 정부 지원이 필요하다고 한국에서 발표된 연구 보고서가 나왔습니다다. 삼성과 TSMC는 첨단 제조 기술로 반도체를 제조할 수 있는 세계 유일의 수탁 칩 제조업체이며, 후자는 공장을 통해 글로벌 주문의 대부분이 흐르면서 시장에서 압도적인 선두를 달리고 있습니다. 기업연합회 산하 한국경제연구원이 발표한 보고서는 낮은 세율과 낮은 급여 등 한국과 대..

원문 출처 : https://www.tomshardware.com/news/intel-pat-gelsinger-meets-samsung-lee-jae-yong 서울에서 이재용 삼성전자 부회장을 만났다. 코리아 헤럴드( Korea Herald)에 따르면 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)가 삼성 고위 임원들과 이야기를 나누기 위해 서울을 찾았습니다. 삼성에 의해 확인된 논의는 인텔과 한국 전자 대기업 간의 가능한 새로운 협력 계획에 대한 이야기를 촉발했습니다. 겔싱어는 2022년 스위스 다보스 세계경제포럼 참석 후 한국으로 날아와 삼성 경영진을 만났습니다. 테이블에는 이재용 삼성전자 부회장과 경계현 칩사업본부장, 노태문 삼성모바일 사장 등 삼성전자 고위 경영진이 둘러앉았습니다. 코리아헤럴드는..

※ 하드웨어 뉴스 ※ 원문출처 : https://wccftech.com/apple-could-potentially-use-2nm-chips-in-2025-iphone-and-mac-as-suppliers-get-ready/ 애플은 맞춤형 칩으로의 완전한 전환을 포함하여 향후 몇 년 동안 사용자를 위해 많은 계획을 세웠습니다. 회사는 2025년에 iPhone 및 Mac에 2nm 공정 칩을 잠재적으로 채택할 수 있습니다. 새로운 보고서에 따르면 Apple 공급업체인 TSMC는 2025년에 2nm 칩 생산을 시작할 준비를 하고 있습니다. 아래로 스크롤하여 주제에 대한 자세한 내용을 읽으십시오. 애플 공급업체 TSMC, 빠르면 2025년 2nm 칩 생산 시작, 아이폰 및 맥용 제품에서 사용할 수 있음 우리는 이..