오렌지박스

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://wccftech.com/samsung-begins-12nm-ddr5-16-gb-dram-mass-production-up-to-7200-mbps-23-efficient/ 삼성은 12나노 프로세스 노드를 활용할 새로운 16Gb DDR5 DRAM의 대량 생산을 시작했습니다. 삼성의 다가오는 DDR5 DRAM은 12나 프로세스 노드 덕분에 더 효율적이고 더 높은 전송 속도를 제공할 것입니다. 보도 자료: 첨단 메모리 기술의 세계적 리더인 삼성전자는 오늘 업계에서 가장 앞선 12나노미터(nm)급 공정 기술을 활용한 16기가비트(Gb) DDR5 D램의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 삼성의 최첨단 제조 공정 완성은 최첨단 DRAM 기술의 리더십을 재확인합니..

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://wccftech.com/amd-ryzen-9-7950x3d-3d-v-cache-cpu-tested-in-aida64-memory-benchmark-first-cpu-z-screenshot-leaked/ AMD의 라이젠9 7950X3D 3D V-캐시 CPU 와 AIDA64 Cache & Memory 벤치마크의 첫 번째 스크린샷이 유출되었습니다. AMD 라이젠9 7950X3D 3D V-Cache CPU 테스트: AIDA64 메모리 벤치마크, 새로운 고효율 모드 및 CPU-z 스크린샷 유출 먼저 라인업 내에서 가장 빠른 칩인 라이젠9 7950X3D 3D V-Cache CPU의 CPU-z 및 AIDA64 CPUID가 있습니다. 이 칩은 우리가 보고한 바와..

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://www.tomshardware.com/news/samsung-plans-to-adopt-1-4nm-process-tech-by-2027 삼성은 2nm, 1.4nm 생산 노드에 대한 계획을 설명합니다. 이번 주 삼성 파운더리는 차세대 제조 공정과 생산 능력 확장을 포괄하는 장기 로드맵을 설명했습니다. 회사는 개발 속도를 늦춘다음 새로운 제조 기술을 배포하고 향후 고급 칩에 대한 수요를 충족하기 위해 제조 능력을 확장할 계획이 없습니다. Nikkei 의 보고서에 따르면 삼성 파운더리는 2025년까지 차세대 2nm 제조 공정과 2027년까지 1.4nm 생산 노드를 사용하여 칩 제조를 시작할 계획 입니다. 올해 초 삼성은 1세대 3nm 제조 기술( 3GA..

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문 출처 : https://wccftech.com/amd-ryzen-9-7900x-12-core-cpu-benchmarks-leaked-faster-than-intels-core-i9-12900k/ AMD의 라이젠 9 7900X 12-코어CPU의 벤치마크가 유출되었으며 멀티스레딩에서 이전 제품보다 30% 이상 빠릅니다. AMD의 라이젠 9 7900X 12코어 젠4 CPU가 i9-12900K 16코어 플래그십을 능가 업데이트: 최신 점수가 추가되어 라이젠 9 5900X에 비해 ST 성능이 35%, 멀티 스레드 성능이 최대 45% 향상되었습니다. 이름에서 알 수 있듯이 AMD 라이젠 9 7900X는 12개의 코어와 24개의 스레드를 탑재하게 됩니다. CPU는 4.7GHz의 훨씬..

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문출처 : https://www.tomshardware.com/news/amds-am5-platform-for-ryzen-7000-launches-with-ddr5-support-only-dual-chipset-design 모든 징후는 5nm 라이젠 7000 '라파엘' 프로세서 를 수용할 AMD의 AM5 플랫폼이 올해 후반에 출시될 때 DDR5 메모리만 지원할 것임을 나타내지만 공식적이지는 않습니다. 그러나 우리는 공급망의 여러 출처를 통해 X670 및 B650 AM5 플랫폼이 DDR5 메모리만 지원한다는 것을 확인했으며, 이는 AMD의 곧 출시될 Zen 4 프로세서를 기반으로 구축된 플랫폼에 대한 가격 책정에 영향을 미칩니다. 또한 AMD가 AM5 메인보드용 칩셋에 대해 ..