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[하드웨어 NEWS] 삼성 3nm 칩 양산, 2분기부터 본격화

※ 컴퓨터 하드웨어 뉴스 ※ 원문출처 : https://www.tomshardware.com/news/samsung-to-start-making-3nm-chips-in-q2-2022 삼성은 2022년 2분기에 3GAE 양산을 시작합니다. 목요일 삼성은 3GAE (3nm급 게이트 만능 조기) 제조 공정을 사용하여 이번 분기(즉, 앞으로 몇 주)에 대량 생산을 시작할 예정이라고 밝혔습니다. 이번 발표는 업계 최초의 3nm급 제조 기술일 뿐만 아니라 게이트 만능 전계 효과 트랜지스터(GAAFET)를 사용하는 최초의 노드이기도 합니다. 삼성의 성명서[PDF] 는 "세계 최초의 GAA 3나노 공정 양산을 통해 기술 리더십을 강화한다"고 밝혔다. 삼성 파운드리의 3GAE 공정 기술은 삼성이 공식적으로 다중 브리지 ..

컴퓨터 2022.04.29
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